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在电子产业链的蓬勃发展中，基础材料的革新始终是推动产业升级的重要基石。作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业，同宇新材料(广东)股份有限公司（以下简称“同宇新材”）自成立以来，始终将技术突破与市场需求紧密结合，逐步构建起自身在细分领域的独特竞争力。
从早期技术积累到如今的多系列产品布局，同宇新材的发展轨迹既折射出国内电子材料行业的成长历程，也彰显了企业对技术深耕的执着态度。在覆铜板这一关键应用场景中，其产品矩阵的完善与客户群体的拓展，正为企业打开更广阔的发展空间。
同宇新材产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公开资料显示，同宇新材2024年营业收入为95,246.85万元，净利润为14,330.56万元。
据Prismark预计，中国大陆到2026年PCB产值规模预计达到546.05亿美元，2021-2026年均复合增长率为4.3%。近年来，随着新一代信息技术的不断突破，AI、智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。
一方面，同宇新材深耕中高端覆铜板用电子树脂领域，与下游覆铜板企业建立了长期稳定的合作关系，将有力保障消化现有产品和新增产能。据悉，同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。
另一方面，同宇新材亦同步加大新客户的开拓力度，抓牢国产化进程以及下游市场需求快速增长的有利经营环境。同宇新材主要产品打破了国际先进企业的垄断，降低了覆铜板厂商对电子树脂进口产品的依赖，并凭借稳定的品质、较高的性价比和优质的服务，成为了多数客户在高性能树脂领域的主要供应商，保障了公司的市场竞争优势。
面对未来电子产业的持续升级，同宇新材选择以更务实的姿态锚定技术迭代与市场机遇的双重挑战。通过深化与下游企业的协同创新、优化产品性能与成本结构，企业已建立起差异化的竞争壁垒，正逐步夯实其在产业链中的价值地位。
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